詳細(xì)摘要: 固化爐用于半導(dǎo)體芯片制造工藝后段(Back End)ASM ESEC等固晶機(jī)黏晶(Die Bond)之后的烘烤。使用智能IC*帶,主要用于SIM卡接觸模塊,社保...
產(chǎn)品型號(hào):所在地:深圳市更新時(shí)間:2020-03-17 在線留言
深圳市智馳科技有限公司
詳細(xì)摘要: 固化爐用于半導(dǎo)體芯片制造工藝后段(Back End)ASM ESEC等固晶機(jī)黏晶(Die Bond)之后的烘烤。使用智能IC*帶,主要用于SIM卡接觸模塊,社保...
產(chǎn)品型號(hào):所在地:深圳市更新時(shí)間:2020-03-17 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
商 鋪:深圳市智馳科技有限公司 http://m.liuyangwu.com/st120182/
主營(yíng)產(chǎn)品:貼片機(jī),回流焊,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),AOI檢測(cè)儀,上板機(jī),下板機(jī),接駁臺(tái),平行移載機(jī)
移動(dòng)端:深圳市智馳科技有限公司手機(jī)站
儀表網(wǎng) 設(shè)計(jì)制作,未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請(qǐng)輸入賬號(hào)
請(qǐng)輸入密碼
請(qǐng)輸驗(yàn)證碼
請(qǐng)輸入你感興趣的產(chǎn)品
請(qǐng)簡(jiǎn)單描述您的需求
號(hào)碼可能有誤,請(qǐng)核對(duì)!
請(qǐng)選擇省份